吉宇鹏福建高频焊机厂认为原子间的相互扩散是实现扩散连接的基础。固态中的扩散有以下几种机制：空位机制、间隙机制、轮转机制、双原子机制等。空位机制、轮转机制、双原子机制的扩散可以形成置换式固溶体；间隙机制可以形成间隙式固溶体，只有原子体积小的元素（如H、B、C、N等）才有这种扩散形式。

　　高频焊机扩散焊时在外界压力的作用下，被连接界面靠近到距离为2～4nm，形成物理吸附。加工表面微观有一定的不平度，在外力作用下，表面微观凸起部位形成微区塑性变形，被连接表面的局部区域达到物理吸附，这一阶段被称为物理接触形成阶段。

　　随着扩散焊时间延长，被连接表面微观凸起变形量增加，物理接触面积进一步增大，在接触界面的某些点形成活化中心，这个区域可进行局部化学反应。当原子间相互作用间距达到0.1～0.3nm时，则形成原子间相互作用的反应区域达到局部化学结合。在界面上完成由物理吸附到化学结合的过渡。在高频焊机金属材料扩散焊时，形成金属键，而当金属与非金属连接时，此过程形成离子键与共价键。

　　随着时间的延长，局部的活化区域沿整个界面扩展，*终导致整个结合面出现原子间的结合。连接材料界面结合区中再结晶形成共同昀晶粒，接头区由于应变产生的内应力得到松弛，使结合金属的性能得到改善。异种金属扩散焊界面附近可以生成无限固溶体、有限固溶体、金属间化合物或共析组织的过渡区。当金属与非金属高频焊机扩散焊时，可以在连接界面区形成尖晶石、硅酸盐、铝酸盐及其他反应新相。

　　吉宇鹏福建高频焊机厂拥有19年感应电源行业工作经验的工程师及研发团队，所有元器件采用外国进口材料，使用性能、寿命比国产高2倍，加热时间快，工作效率高，帮客户降低成本，免费送货上门，免费安装、调试，免费教工作人员使用及维护设备